Sistema di trattamento superficiale al plasma MARCH SPHERE™

automatizzato

Panoramica
La serie SPHERE fornisce un trattamento superficiale al plasma avanzato progettato per massimizzare uniformità, ripetibilità e throughput nelle applicazioni di packaging a livello wafer (WLP) e a livello pannello (PLP). Costruita attorno a una camera al plasma simmetrica a tre assi brevettata, la piattaforma garantisce un trattamento coerente su ogni substrato mantenendo un controllo di processo rigoroso per una produzione affidabile e ripetibile. Il sistema punta alla precisione del processo, a tempi di ciclo ridotti e ad automazione pronta per la produzione per migliorare la resa, ridurre la variabilità e aumentare adesione e affidabilità a valle.

MARCH ExoSPHERE
Trattamento plasma per applicazioni a livello pannello. Il sistema ExoSPHERE è progettato per trattamento al plasma ad alto throughput su pannelli. L'architettura della camera simmetrica garantisce attivazione e pulizia uniformi su ampie superfici, permettendo migliore adesione e risultati di underfill privi di vuoti. Il sistema supporta diversi formati prodotto e si integra facilmente in ambienti di produzione automatizzati o standalone. La gestione SMARTTune™ garantisce rapido set-up e funzionamento stabile, minimizzando i tempi di fermo e mantenendo la coerenza del processo.

• Ideale per: lavorazioni a livello pannello; preparazione per underfill; attivazione di superficie e miglioramento dell'adesione; rimozione di contaminazioni

MARCH StratoSPHERE
Trattamento plasma per applicazioni a livello wafer. La piattaforma StratoSPHERE è ottimizzata per applicazioni WLP e supporta wafer fino a 300 mm (12 pollici). Il confinamento del plasma e la simmetria della camera assicurano elevata uniformità e ripetibilità. Progettata per alto throughput, la piattaforma offre configurazioni modulari, gestione wafer avanzata e rapidi tempi di cambio per operare in modo efficiente su diversi processi wafer.

• Ideale per: pulizia wafer-level e rimozione contaminazione; descum e stripping del fotoresist; preparazione di superficie e miglioramento adesione; patterning dielettrico

Funzionalità e capacità chiave

• Camera al plasma simmetrica a tre assi (brevettata) per uniformità e ripetibilità eccellenti
• Progettata per flussi WLP e PLP
• SMARTTune™ per set-up rapido e funzionamento stabile e ripetibile
• Automazione pronta per la produzione e configurazioni modulari per supportare throughput e rapidi cambi
• Supporta formati diversi: wafer, pannelli, carrier, strip e barche JEDEC/Auer®
• Ottimizzata per migliorare adesione, consentire underfill senza vuoti, rimuovere contaminazioni e attivare superfici

Caratteristiche / specificazioni tecniche

• Famiglia piattaforma: MARCH SPHERE™ Series (include ExoSPHERE per pannelli e StratoSPHERE per wafer)
• Architettura camera: camera al plasma simmetrica a tre assi (brevettata)
• Controllo: gestione SMARTTune™
• Throughput: progettata per alta uniformità, ripetibilità e tempi di ciclo ridotti (capace di alto throughput)
• Supporto wafer: fino a 300 mm (12 pollici) in configurazione wafer-level
• Formati supportati: pannelli, wafer, carrier, strip, barche JEDEC/Auer®
• Applicazioni principali: PLP, WLP, preparazione underfill, attivazione superfici/miglioramento adesione, rimozione contaminazione, pulizia wafer, descum/stripping fotoresist, patterning dielettrico
• Integrazione: progettata per integrazione in linee di produzione automatizzate o funzionamento standalone