PanoramicaFACTS² (AMI DF2400) è un sistema di ispezione C-SAM automatizzato in linea progettato per la produzione ad alto volume. Ispeziona simultaneamente due vassoi o moduli e utilizza più testine di scansione con azionamenti a motore lineare e bilanciamento inerziale per ridurre vibrazioni e movimento del campione, consentendo acquisizioni di immagine molto rapide.
Capacità principaliIl sistema supporta vassoi JEDEC e Auer Boat come parte del processo in linea. Gestisce inoltre strip di lead-frame, moduli di potenza IGBT, MLCC, flip chip e componenti confezionati simili. La scansione non immersiva con il trasduttore WaterFall riduce i rischi di contaminazione e ingresso di fluidi. Polygate e Time Domain Imaging acquisiscono più profondità per un'analisi completa dei difetti interni.
Caratteristiche- Ispezione automatizzata in linea con scansione simultanea di due vassoi/moduli per elevata portata
- Imaging di precisione con accuratezza di circa ±0,5 µm
- Configurazioni multi-testina per aumentare la portata (miglioramento 2×–7× rispetto a strumenti precedenti)
- Scansione non immersiva WaterFall per minimizzare contaminazione, ingresso di liquidi e movimento delle parti
- Pacchetto Auto Data Analysis per criteri di accettazione/rifiuto e segnalazione automatica
- Opzione Vacuum Hold Down per stabilizzare piccole parti durante la scansione
- Camera di asciugatura separata con fino a quattro lame d'aria oscillanti e riscaldamento opzionale
- Integrazione di fabbrica tramite SECS-II / GEM (SEMI E30) e SMEMA
Funzionalità aggiuntive integrate nel FACTS² / DF2400- Piattaforma software Sonolytics (supporto Sonolytics per Windows 7)
- Pacchetto Auto Data Analysis e strumenti di classificazione dei difetti
- Configurazione a 2 scanner con scansione ROI
- Polygate: acquisizione fino a 100 profondità di interesse
- Time Domain Imaging e Auto Scan per più posizioni
- Messa a fuoco di precisione per l'estrazione di strati sottili
Applicazioni- Ispezione in linea di componenti confezionati su vassoi JEDEC e Auer Boats
- Ispezione di strip di lead-frame, moduli IGBT, MLCC, flip chip e componenti similari
- Individuazione e classificazione dei difetti interni dell'imballaggio: void, disbond, delaminazioni e cricche
Dati e integrazioneDotato di Sonolytics e di un'interfaccia SECS-II / GEM (SEMI E30) per il tracciamento elettronico dei dati. I dati di lotto sono disponibili come immagini o file di analisi tabulati (fogli di calcolo e mappe vassoio). Criteri di accettazione/rifiuto e categorizzazione dei difetti configurabili secondo gli standard qualità del cliente.
Caratteristiche / specifiche tecniche- Modello: AMI DF2400 (FACTS²)
- Modalità di ispezione: scansione C-SAM non immersiva con trasduttore WaterFall
- Precisione di scansione: circa ±0,5 µm
- Portata: ispezione simultanea di due vassoi/moduli; miglioramento 2×–7× vs strumenti precedenti (dipende dalla configurazione)
- Testine di scansione: multi-testina; opzione 2 scanner con ROI
- Profondità: Polygate fino a 100 profondità; Time Domain Imaging
- Fissaggio: Vacuum Hold Down opzionale per piccole parti
- Asciugatura: camera separata con fino a 4 lame d'aria oscillanti e riscaldamento opzionale
- Supporto portatori: vassoi JEDEC, Auer Boat (configurabile)
- Software: Sonolytics (Windows 7 supportato), Pacchetto Auto Data Analysis
- Interfacce: SECS-II / GEM (SEMI E30), SMEMA
- Automazione: Auto Scan per più posizioni; analisi automatica accetta/rifiuta e categorizzazione dei difetti
- Parti target tipiche: strip lead-frame, moduli IGBT, MLCC, flip chip e altri componenti confezionati