Distributore per fluidi automatico ASYMTEK Vantage Series

interamente automatizzatoper operazioni di assemblaggiomodulare

Panoramica
La Serie ASYMTEK Vantage® è una famiglia di sistemi di erogazione di precisione progettata per il packaging avanzato dei semiconduttori e l'assemblaggio di elettronica ad alta densità. La piattaforma integra IntelliJet® jetting ad alta velocità, calibrazione automatica, controllo di processo in circuito chiuso e il software Canvas® per applicazioni fluide ripetibili e tracciabili a livello wafer, substrato e pannello.

Caratteristiche principali

• Getto in gap die‑to‑die <200 μm ed evitamento keep‑out <250 μm
• Throughput: fino a 49.000 DPH (IntelliJet® singolo); ~90.000 DPH (IntelliJet® doppio)
• Calibrazione automatica e setup rapido e ripetibile
• Sensori di altezza confocal/laser per pannelli riflettenti e trasparenti
• Correzione in tempo reale brevettata e controllo in circuito chiuso per consistenza
• Opzioni di ispezione integrate per ridurre scarti e rilavorazioni
• Connettività Industry 4.0 tramite API ASYMTEK NE Connect e Canvas® SDK

Configurazioni di sistema

• Essenziale – configurazione a valvola singola per piccoli volumi e aree keep‑out strette
• High Yield – aggiunge bilancia di precisione per controllo volume e aumento resa
• Productivity – doppia valvola indipendente per maggior throughput e erogazione simultanea su due pezzi
• Productivity Plus – doppia valvola, bilancia di precisione e correzione in tempo reale per throughput massimo

Software — Canvas®

• Programmazione grafica: scansiona il pezzo e simula l'erogazione su una tela virtuale
• Wizard guidati, grafici di riferimento e pannelli dati
• Programmazione offline per evitare fermi produzione
• Registrazione dati e tracciabilità per controllo processo

Valvole e pompe supportate

• IntelliJet® (singolo / doppio)
• NexJet NJ-8 con cartuccia ReadiSet
• DispenseJet (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
• Pompe Heli‑Flow DV (DV-7000, DV-8000C)
• Valvole a siringa e diaframma (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09)

Opzioni e accessori

• Calibrated Process Jetting (CPJ)
• Continuous Path Motion Control
• Fids‑on‑the‑Fly e Monocle Vision Package (MVP)
• Sensori di altezza confocal/laser e gestione termica per pannelli di grandi dimensioni

Applicazioni

• Packaging avanzato a livello wafer e substrato
• Packaging a livello pannello (Vantage supporta 310 × 310 mm; Vantage XL fino a 510 × 515 mm)
• Underfill, adesivi, flux, ritocchi di pasta saldante, TIM e altre applicazioni fluide di precisione

Specifiche tecniche

• Gap minimo die‑to‑die: <200 μm
• Evitamento keep‑out: <250 μm
• Throughput: fino a 49.000 DPH (IntelliJet® singolo); fino a ~90.000 DPH (IntelliJet® doppio)
• Gestione pannelli: standard 310 × 310 mm; XL fino a 510 × 515 mm (attrezzi su misura disponibili)
• Sensore di altezza: confocal/laser per substrati riflettenti/traslucidi
• Controllo processo: calibrazione automatica, circuito chiuso, tracciabilità, correzione in tempo reale brevettata
• Connettività: Industry 4.0 (API ASYMTEK NE Connect, Canvas® SDK)