Sistema di ispezione automatico SQ3000-DD™

per il settore medicoper l'industria agroalimentaredi grande capacità

Fornisce flessibilità per aumentare ulteriormente la produttività con un elevato throughput, affidandosi alla combinazione senza precedenti di velocità, precisione e facilità d'uso del SQ3000 3D AOI. È disponibile anche il sistema SQ3000-D, Dual Lane – Single Sensor. Precisione di grado metrologico a velocità di produzione - Ottieni dati altamente accurati con la tecnologia del sensore Multi-Reflection Suppression® (MRS®) leader del settore che identifica e respinge meticolosamente i riflessi causati da componenti lucidi e giunti di saldatura riflettenti. La soppressione efficace di riflessi multipli è fondamentale per misurazioni altamente accurate, rendendo MRS una tecnologia ideale per una vasta gamma di applicazioni, comprese quelle con requisiti di qualità molto elevati. - Scegli tra due sensori MRS uguali o due diversi. Flessibilità al massimo - Ispeziona assemblaggi ad alto volume, diversi assemblaggi e diverse dimensioni di schede contemporaneamente su corsie diverse, o passa anche dalla modalità a doppia corsia alla modalità a corsia singola per ispezionare schede molto grandi. - Ispeziona diversi programmi su corsie diverse e esegui ispezioni sincrone o asincrone. Software veloce, intelligente e facile da usare - Riduci gli sforzi di formazione e minimizza l'interazione dell'operatore con l'interfaccia intuitiva del software AOI, i controlli multi-touch e gli strumenti di visualizzazione delle immagini 3D portano la facilità d'uso a un livello completamente nuovo. - Velocizza la programmazione con AI2 (Interpretazione Autonoma delle Immagini) per mantenerla semplice: nessun parametro da regolare o algoritmi da sintonizzare. - Migliora i rendimenti con la capacità SPC completa a livello di macchina a livello di fabbrica con potenti strumenti di analisi storica e reportistica inclusi in CyberReport™. Migliora la tracciabilità per la verifica dei processi e il miglioramento dei rendimenti. Flessibilità al massimo per un maggiore throughput - Con un ingombro inferiore rispetto a 2 sistemi standard SQ3000, il SQ3000-DD a doppia corsia e doppio sensore presenta una soluzione di design del trasportatore intelligente che fornisce la massima flessibilità per adattarsi a diverse larghezze di PCB. Questo design unico ti offre la comodità di ispezionare diverse dimensioni di schede su corsie diverse o anche di passare dalla modalità a doppia corsia alla modalità a corsia singola per ispezionare schede molto grandi. Con SQ3000-DD, puoi anche ispezionare rapidamente diversi programmi su corsie diverse e eseguire ispezioni sincrone o asincrone. Specifiche a colpo d'occhio - Velocità di ispezione: Sensore MRS standard: 40 cm²/sec (2D+3D), Sensore MRS ad alta velocità: 50 cm²/sec (2D+3D) - Sensore MRS ad alta risoluzione: 20 cm²/sec (2D+3D), Sensore MRS ultra-alta risoluzione: 15 cm²/sec (2D+3D) - Dimensione PCB (Max.): SQ3000 DD: Corsia singola: 510 x 510 mm (20 x 20 in.); Doppia corsia: 350 x 320 mm (13.7 x 12.5 in.) - SQ3000 D: Corsia singola: 510 x 510 mm (20 x 20 in.); Doppia corsia: 510 x 320 mm (20 x 12.5 in.) - Risoluzione: Sensore MRS standard e Sensore MRS ad alta velocità: Sub 10µm, Sensore MRS ad alta risoluzione e Sensore MRS ultra-alta risoluzione: 7µm - Dimensione minima del componente: Sensore MRS standard e Sensore MRS ad alta velocità: 0402 mm (01005 in.), Sensore MRS ad alta risoluzione e Sensore MRS ultra-alta risoluzione: 0201 mm (008004 in.) - Altezza libera del componente: Superiore: 50 mm; Inferiore: 30 mm - Precisione di grado metrologico con tecnologia del sensore Multi-Reflection Suppression® (MRS®) - Configurazione a doppia corsia, doppio sensore per un elevato throughput - Design del trasportatore flessibile per diverse larghezze di PCB - Supporta ispezioni sincrone e asincrone - AI2 (Interpretazione Autonoma delle Immagini) per una programmazione facile - Capacità SPC completa con CyberReport™ - Dimensione minima del componente: fino a 0201 mm (008004 in.) con sensori ad alta risoluzione - Altezza libera del componente: Superiore 50 mm, Inferiore 30 mm - Risoluzione: Sub 10µm a 7µm a seconda del sensore