Sistema di ispezione ottico SQ3000-DD™

controllabile tramite PCcontrollato da computercontinuo

Panoramica
Precisione di livello metrologico a velocità di produzione grazie alla tecnologia dei sensori Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) che identifica e rifiuta i riflessi da componenti lucidi e giunti di saldatura riflettenti. Disponibile come SQ3000‑DD (dual‑lane, doppio sensore) e SQ3000‑D (opzione dual‑lane, sensore singolo).

Flessibilità
Gestione di linee ad alto volume in modalità doppia corsia o commutazione alla modalità singola corsia per PCB di grandi dimensioni. Ispezione simultanea di diversi assemblaggi e formati su corsie separate; esecuzione di programmi differenti per corsia in modalità sincrona o asincrona. SQ3000‑DD offre un design del nastro intelligente e una disposizione a doppio sensore con ingombro ridotto rispetto a due sistemi separati.

Software e analisi
Interfaccia AOI intuitiva con controlli multi‑touch e visualizzazione 3D che riducono training e intervento operatore. Programmazione rapida con AI2 (Autonomous Image Interpretation) senza regolazioni manuali dei parametri. Miglioramento della resa e tracciabilità tramite SPC a livello macchina e fabbrica e analisi storica/report con CyberReport™.

Specifiche in sintesi
Velocità d'ispezione: MRS standard 40 cm²/sec (2D+3D) — MRS ad alta velocità 50 cm²/sec — MRS alta risoluzione 20 cm²/sec — MRS ultra‑alta risoluzione 15 cm²/sec.
Dimensione PCB (max): SQ3000‑DD Corsia singola 510 x 510 mm ; Doppia corsia 350 x 320 mm. SQ3000‑D Corsia singola 510 x 510 mm ; Doppia corsia 510 x 320 mm.
Campo sensore: Standard 36 x 30 mm ; High‑Speed 36 x 36 mm ; High‑Resolution 26 x 26 mm ; Ultra‑High 21 x 21 mm.
Risoluzione: Standard & High‑Speed: sub‑10 µm ; High‑Resolution & Ultra‑High‑Resolution: 7 µm.
Dimensione minima componente: Standard/High‑Speed: 0402 mm (01005 in.) ; High‑Res/Ultra‑High‑Res: 0201 mm (008004 in.).
Spazio in altezza componenti: Superiore 50 mm ; Inferiore 30 mm.

Caratteristiche / specificazioni tecniche

• Tecnologia: sensori Multi‑Reflection Suppression® (MRS®) per soppressione dei riflessi e misurazioni di tipo metrologico.
• Opzioni sensore: MRS Standard, MRS High‑Speed, MRS High‑Resolution, MRS Ultra‑High Resolution.
• Velocità di ispezione per sensore: Standard 40 cm²/sec ; High‑Speed 50 cm²/sec ; High‑Resolution 20 cm²/sec ; Ultra‑High 15 cm²/sec (2D+3D).
• Dimensione massima PCB (SQ3000‑DD): Corsia singola 510 x 510 mm ; Doppia corsia 350 x 320 mm.
• Dimensione massima PCB (SQ3000‑D): Corsia singola 510 x 510 mm ; Doppia corsia 510 x 320 mm.
• Dimensioni FOV sensore: Standard 36 x 30 mm ; High‑Speed 36 x 36 mm ; High‑Resolution 26 x 26 mm ; Ultra‑High 21 x 21 mm.
• Risoluzione: sub‑10 µm (Standard & High‑Speed) ; 7 µm (High‑Resolution & Ultra‑High).
• Dimensione minima componente rilevabile: 0402 (01005 in.) per Standard/High‑Speed ; 0201 (008004 in.) per High‑Resolution/Ultra‑High.
• Spazio componenti (altezza): Superiore 50 mm ; Inferiore 30 mm.
• Modalità: Dual‑lane e Single‑lane ; ispezioni sincrone o asincrone ; programmi diversi per corsia.
• Software/caratteristiche: AI2 (Autonomous Image Interpretation) ; visualizzazione 3D ; interfaccia multi‑touch ; CyberReport™ per SPC e analisi storica.