Sistema di ispezione ottico AMI AW C-SAM® series

interamente automaticoper il settore medicodi grande capacità

La serie AW offre una sensibilità migliore di 5 micron e una produttività circa due volte più veloce rispetto ai sistemi concorrenti. Dispone di scanner senza immersione che eliminano i falsi positivi dovuti all'ingresso di acqua DI. La serie AW gestisce, ispeziona e ordina automaticamente i wafer in base ai criteri di accettazione/rifiuto definiti dall'utente. È progettata per gestire prodotti a livello di wafer come sensori BSI, SOI, MEMS, LED, Chip-on-Wafer e wafer non lucidati, prodotti con vari metodi tra cui fusione diretta, anodica, vetro fritto e incollaggio epossidico. - **Tecniche di incollaggio diretto**: I rendimenti possono essere significativamente migliorati ispezionando in tre fasi di produzione: dopo l'incollaggio iniziale tramite forze di Van der Waals, dopo la ricottura e dopo l'assottigliamento. - **Dispositivi MEMS**: La qualità delle guarnizioni delle cavità può essere verificata prima della singolazione. - **Wafer grezzi e non lucidati**: Rilevare vuoti naturali che causano "fori di spillo" durante l'elaborazione successiva. - **LED**: Esaminare l'incollaggio degli strati automaticamente su base die-by-die e ordinare i die difettosi e sospetti. La serie AW utilizza le lenti acustiche ad alta frequenza proprietarie di Nordson TEST & INSPECTION per immagini dettagliate. Sono necessarie lenti speciali poiché materiali come il silicio, lo zaffiro, il vetro e il GaAs possono essere molto trasparenti agli ultrasuoni. La delaminazione con una separazione sottile fino a 200Å può essere rilevata. La serie AW300 offre un'ispezione completamente automatizzata, è conforme a SECS/GEM e può essere personalizzata secondo le vostre esigenze. **Caratteristiche** - Trasduttore a cascata per scansione senza immersione minimizza il rischio di contaminazione e le indicazioni di incollaggio errate. - Doppi porti di carico (opzionali) per una maggiore capacità di lotto con porti di carico per trasportatori FOUP o FSOB da 300 mm, SMIF da 200 mm e cassette da 100 mm a 200 mm. - Il software di analisi automatizzata determina con precisione la percentuale di incollaggio, la dimensione e il numero di vuoti, le guarnizioni delle cavità aperte e la larghezza minima delle guarnizioni, con accettazione/sospetto/rifiuto automatico in base ai criteri dell'utente. - Emettitore/ricevitore a banda larga da 500 MHz e trasduttori ad altissima risoluzione per immagini superiori. - Opzioni di camera bianca classificate Classe 1000 e Classe 100 disponibili.