Termostato di processo Semistat S 2400

compattosenza monitorriscaldante

Descrizione del prodotto
Sistema di controllo della temperatura point-of-use (POU) progettato per la gestione precisa delle temperature di processo in ambienti per semiconduttori e laboratori. L'installazione POU può ridurre il consumo energetico fino al 90% rispetto ai sistemi a compressore e consente un montaggio compatto vicino al processo, inclusa l'installazione sotto pavimento per minimizzare l'ingombro in camera bianca. Controllo rapido e stabile a ±0,1 °C che migliora l'omogeneità wafer-to-wafer e la ripetibilità del processo.

Caratteristiche

• Termostato di processo termolettrico a basso consumo energetico
• Funzionamento silenzioso e a basse vibrazioni grazie alla tecnologia di raffreddamento senza refrigerante
• Non richiede filtri o componenti DI nel circuito di raffreddamento
• Attacco per purge con aria secca pulita (CDA) per prevenire la condensa
• Progettato per l'uso di fluidi perfluorurati
• Sistema raffreddato ad acqua per prestazioni termiche stabili
• Ingombro compatto e peso ridotto
• Volume interno del fluido termovettore estremamente basso
• Conforme agli standard SEMI S2 e F47

Campo di lavoro

• Temperatura minima di lavoro: -20 °C
• Temperatura massima di lavoro: 90 °C
• Stabilità della temperatura: ±0,1 K

Capacità di raffreddamento (tabella)
Temperatura | Capacità di raffreddamento 50 Hz | Capacità di raffreddamento 60 Hz
20 °C | 2,45 kW | 2,45 kW
10 °C | 1,93 kW | 1,93 kW
0 °C | 1,4 kW | 1,4 kW
-10 °C | 0,88 kW | 0,88 kW
-20 °C | 0,35 kW | 0,35 kW

Accessori (esempi)

• Tanica di riempimento

Specifiche tecniche

• Intervallo di temperatura di lavoro: -20 ... 90 °C
• Stabilità della temperatura: ±0,1 K
• Potenza minima riscaldatore: 6 kW
• Volume minimo di riempimento: 1,25 L
• Volume massimo di riempimento: 1,6 L
• Dimensioni (LxPxA): 116 x 300 x 560 mm
• Peso: 27 kg
• Peso netto: 26,81 kg
• Alimentazione: collegamento a PSC