Modulo di controllo ECM-SKY6H1

di telemonitoraggioUSBEthernet

Panoramica prodotto
ECM-SKY6H1 è un modulo COM‑Express Type 6 Basic basato sulle piattaforme Intel Core di 6ª/7ª generazione (Skylake‑H / Kaby Lake‑H) e Xeon. Utilizza il form factor COMe Type 6 Basic 95×125 mm, supporta DDR4 SO‑DIMM dual‑channel fino a 64 GB e offre espansione PCIe Gen3 flessibile, inclusa una linea PCIe x16 configurabile. Il modulo è destinato ad applicazioni embedded industriali come comunicazioni militari, automazione industriale e computing per veicoli.

Caratteristiche

• Supporto per processori Intel 6ª/7ª Gen Core (i7/i3) e Xeon
• Form factor COM‑Express Type 6 Basic, 95×125 mm
• DDR4 SO‑DIMM dual‑channel, fino a 64 GB (6ª gen 2133 MHz; 7ª gen 2400 MHz)
• Espansione PCIe Gen3: 1×PCIe x16 (configurabile: 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4) e linee x1 multiple
• Display: 2×DDI (HDMI/DP configurabile) + eDP (default) o VGA + LVDS; supporto multi‑display
• I/O: 4×SATA3.0, 4×USB3.0, 4×USB2.0, Ethernet Gigabit Intel i219, audio HDA, GPIO 8 bit, LPC e SMBUS
• Ampia gamma di temperature: stoccaggio −40~85 °C; funzionamento 0~60 °C; supporta Windows 10 e Yocto Linux
• Alimentazione: modalità doppia ATX/AT; ingresso 8.5–20 V

Descrizione dettagliata
Le opzioni CPU selezionabili includono i7‑6820HQ, i7‑7700HQ, i7‑6822EQ, i7‑6820EQ e i3‑6100E. Le varianti i7 offrono quad‑core con Hyper‑Threading, le i3 sono dual‑core; le frequenze Turbo variano per SKU fino a 3,8 GHz. I chipset disponibili sono QM170 (Core) o CM236 (Xeon). La memoria è fornita tramite due socket SO‑DIMM DDR4. L'espansione comprende una linea PCIe Gen3 x16 completa e molteplici linee PCIe x1 configurabili, consentendo GPU, FPGA o controller RAID/archiviazione. Due schemi di configurazione display si adattano alle interfacce industriali. Le interfacce standard includono SATA3.0, USB3.0/2.0, Ethernet Intel i219 oltre a segnali embedded e watchdog.

Specifiche (estratte dalla tabella prodotto)
Modello: ECM‑SKY6H1
Opzioni processore: i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
Cores/Threads: i7 4C/8T; i3 2C/4T
Velocità max.: 3,6 GHz / 3,8 GHz / 2,8 GHz / 3,5 GHz / 2,7 GHz (per SKU)
Cache L2: 8M / 6M / 8M / 8M / 3M (per CPU)
TDP: 45W / 45W / 25W / 45W / 35W (per CPU)
Istruction set: SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Chipset: Core → QM170; Xeon → CM236
BIOS: AMI EFI
PCIe x16: PCIe Gen3 (8.0 GT/s), configurabile 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4
PCIe x1: PCIe Gen3, fino a 8×PCIe x1 (configurabile)
Memoria: DDR4, 2×SO‑DIMM, max 64 GB (7ª gen 2400 MHz; 6ª gen 2133 MHz)
Archiviazione: 4×SATA3.0 (6 Gbps)
Grafica: 2×DDI (HDMI/DP configurabile) + 1×eDP (default) o opzione VGA + LVDS
Ethernet: Intel i219 Gigabit
Connettore: COMe 220‑pin
I/O interni: 4×USB3.0, 4×USB2.0, audio HDA, GPIO 8 bit, 1×LPC, 1×SMBUS, watchdog, 1×header ventola
Pulsanti: Power, Reset
Tipo alimentazione: ATX/AT dual; Vin 8.5–20 V; VSB 4.75–5.25 V; batteria RTC 2.0–3.3 V
Connettore alimentazione: backplane supply
Temp. esercizio: 0~60 °C
Temp. stoccaggio: −40~85 °C
Umidità esercizio: 20~90% senza condensazione
Dimensioni: 95×125 mm
Colore PCB: Verde
Sistemi operativi: Windows 10 1809; Yocto 2.4 Rocko