Microscopio FIB NX9000

FIB-SEMda laboratorioda ricerca

Il sistema FIB-SEM di nuova concezione di Hitachi, l’NX9000, presenta un layout ottimizzato per il sezionamento seriale ad alta risoluzione, in grado di soddisfare le più recenti esigenze nell’ambito dell’analisi strutturale 3D e delle analisi TEM e 3DAP. Il sistema FIB-SEM NX9000 garantisce la massima precisione nella lavorazione dei materiali per un’ampia gamma di settori relativi a materiali avanzati, dispositivi elettronici, tessuti biologici e una moltitudine di altre applicazioni. Caratteristiche La colonna SEM e quella FIB sono disposte ortogonalmente per ottimizzare il posizionamento delle colonne ai fini dell’analisi strutturale 3D. La combinazione di una sorgente di elettroni ad emissione di campo fredda ad alta luminosità e di un’ottica ad alta sensibilità supporta l’analisi di un’ampia gamma di materiali, dai tessuti biologici ai materiali magnetici. Il sistema di microcampionamento e il sistema a triplo fascio consentono una preparazione dei campioni di alta qualità per applicazioni TEM e con sonda atomica. Fresatura ionica e osservazione a incidenza normale in tempo reale per una vera imaging analitico La colonna SEM e quella FIB sono disposte ortogonalmente per realizzare immagini SEM a incidenza normale delle sezioni trasversali FIB. La disposizione ortogonale delle colonne elimina la deformazione prospettica, la prospettiva delle immagini trasversali e lo spostamento del campo visivo (FOV) durante l’imaging di sezioni seriali, fenomeni che non possono essere evitati dai sistemi FIB-SEM convenzionali. Le immagini dell’NX9000 consentono un’analisi strutturale 3D altamente accurata. La microscopia correlativa ottica può essere applicata facilmente grazie al vantaggio dell’imaging EM a superficie planare. Cut&See Cut & See supporta l’imaging ad alta risoluzione e ad alto contrasto di tessuti biologici, semiconduttori e materiali magnetici, come l’acciaio e il nichel, a basse tensioni di accelerazione.