Sistema automatico di preparazione campioni POLISHER™

per microscopia elettronicadi raffreddamentodi superficie

Il danno termico può essere ridotto raffreddando il campione con azoto liquido durante la lavorazione. Progettato per sopprimere il consumo di azoto liquido, consentendo lunghi periodi di raffreddamento. Raffreddamento rapido del campione mentre è immerso nell'azoto liquido. Ritorno a temperatura ambiente. Progettato per consentire il distacco delle parti. Incorpora un meccanismo che consente di eseguire il processo dalla lucidatura all'osservazione senza esporre il campione all'aria. Per la fresatura normale (senza raffreddamento), l'agente legante viene deformato dal danno termico e compaiono grandi vuoti. A -150℃, il raffreddamento è eccessivo e si notano vuoti al confine tra l'adesivo e il lato opaco del wafer Si. Non ci sono vuoti nel campione preparato con il controllo della temperatura di raffreddamento. Funzione del rivestimento antistatico È disponibile una funzione opzionale di sputtering a fascio ionico. Crea rivestimenti sottili con una buona granularità. Ideale per i casi che richiedono il riconoscimento di pattern, come l'EBSD. Supporto per la fresatura ionica planare Il fascio di ioni viene irradiato a un angolo ridotto rispetto al campione, consentendo di rimuovere la contaminazione sullo strato superficiale e di levigare la superficie. È ideale anche per l'incisione selettiva. Kit di preparazione della sezione trasversale È un kit per eseguire la fresatura a fascio ionico durante la rotazione del campione. Questo kit viene utilizzato con il supporto per la fresatura ionica Planar Permette di creare sezioni trasversali di campioni soggetti a striature durante la fresatura, come materiali porosi, polveri e fibre.