Sistema automatico di preparazione campioni ArBlade 5000 / IM5000-CTC
per microscopia elettronicadi raffreddamentoper fresatura a fascio ionico

Sistema automatico di preparazione campioni - ArBlade 5000 / IM5000-CTC - Hitachi High-Tech Europe GmbH - per microscopia elettronica / di raffreddamento / per fresatura a fascio ionico
Sistema automatico di preparazione campioni - ArBlade 5000 / IM5000-CTC - Hitachi High-Tech Europe GmbH - per microscopia elettronica / di raffreddamento / per fresatura a fascio ionico
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Vuoi acquistare direttamente?
Vai sul nostro Shop.

Caratteristiche

Modo di utilizzo
automatico
Applicazioni
per microscopia elettronica
Tipo di preparazione
di raffreddamento, per fresatura a fascio ionico
Configurazione
da banco

Descrizione

ArBlade 5000 / IM5000 amplia le capacità di taglio trasversale della serie IM4000 II con la possibilità di espandere le sezioni trasversali fino a 10 mm di larghezza, a seconda delle esigenze effettive. A questo scopo, il campione viene periodicamente spostato lateralmente durante il taglio trasversale nell'area di lavorazione precedentemente registrata, rimanendo nel fuoco ottimale. È possibile anche l'elaborazione sequenziale di diverse posizioni individuali; il supporto opzionale per campioni multipli consente l'elaborazione automatica di un massimo di 3 campioni. ArBlade 5000 / IM5000 è dotato di una pistola a ioni più potente, con una velocità di rimozione di oltre 1 mm all'ora. Con l'ArBlade 5000-CTC è possibile realizzare sezioni trasversali di larghezza variabile a temperature di processo definibili fino a -100 °C. Caratteristiche del prodotto: - Singolo cannone ionico di tipo Penning, robusto e di facile manutenzione, con controllo indipendente della corrente del fascio e della tensione di accelerazione. Consente fasci di ioni intensivi a tutte le tensioni di accelerazione (0-8kV) - La larghezza della sezione trasversale può essere selezionata in modo flessibile spostando periodicamente il campione rispetto al fascio di ioni, da 1 mm a 10 mm di larghezza - La profondità di processo della sezione trasversale in Si con 100µm di sporgenza sopra la maschera, oscillazione dello stadio +/-30°, è di 1000µm all'ora o più - La lucidatura della superficie può essere eseguita con angoli di inclinazione da 0° a 90°, l'angolo può essere modificato durante il processo

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di Hitachi High-Tech Europe GmbH

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

Analytica 2026
Analytica 2026

24-27 mar 2026 München (Germania)

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.