Sistema di pulizia delle superfici a plasma a bassa pressione Tetra 30

automaticoper il settore medico

L’impianto al plasmaTetra 30 viene utilizzato principalmente per le seguenti applicazioni: Analitica (REM, TEM) Archeologia Automotive Biotecnologia Tecnologia degli elastomeri Elettrotecnica Microscopia elettronica Meccanica di precisione Ricerca e sviluppo Tecnologia dei semiconduttori Produzione in piccole serie Tecnologia delle materie plastiche Tecnologia medicale Tecnologia dei microsistemi Tecnologia delle celle solari Tecnologia tessile Modello 5, impianto standard controllo BASIC PC nel dispositivo di base tipo A Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente (B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm) Alimentazione di gas: MFC Modello 2, impianto standard controllo FULL PC nel dispositivo di base tipo A Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente (B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm) Alimentazione di gas: MFC Modello 3, impianto a gas corrosivo (ad es. per i gas di processo a base di fluoro) controllo BASIC PC nel dispositivo di base tipo A (B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm) Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente (B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm) Alimentazione di gas: MFC Modello 4, impianto a gas corrosivo (ad es. per i gas di processo a base di fluoro) controllo FULL PC nel dispositivo di base tipo A (B 600 mm x P 800 mm x A 1.700 mm) Camera da vuoto, rettangolare, alluminio, porta a battente (B: 305 mm, P: 370 mm, A: 300 mm) Alimentazione di gas: MFC