Sistema di produzione PlasmaPro 80 RIE

Il PlasmaPro 80 reactive ion etch (RIE) è un sistema compatto e di dimensioni ridotte che offre soluzioni versatili di incisione e deposizione con un comodo caricamento aperto. È facile da installare e da usare, senza compromessi sulla qualità del processo. Il design a carico aperto consente di caricare e scaricare rapidamente i wafer, ideale per la ricerca, la prototipazione e la produzione di bassi volumi. Consente processi ad alte prestazioni grazie al raffreddamento ottimizzato degli elettrodi e all'eccellente controllo della temperatura del substrato. Il design a carico aperto consente di caricare e scaricare rapidamente i wafer Eccellente controllo dell'incisione e determinazione della velocità Eccellente uniformità della temperatura del wafer Fino a wafer da 200 mm Basso costo di gestione Costruito secondo gli standard Semi S2/S8 Caratteristiche del sistema Ingombro ridotto - Facile da installare Raffreddamento ottimizzato degli elettrodi - Controllo della temperatura del substrato Configurazione di pompaggio radiale (a simmetria assiale) ad alta conduttanza - Garanzia di una maggiore uniformità di processo e di tassi di Aggiunta della registrazione dei dati < 500 ms - Tracciabilità e storia delle condizioni della camera e del processo Turbopompa ad accoppiamento stretto - Elevata velocità di pompaggio ed eccellente pressione di base Facilità di accesso ai componenti chiave - Miglioramento dell'assistenza e della manutenzione Sistema di controllo X20 - Aumenta notevolmente il recupero dei dati e offre una corrispondenza più rapida e ripetibile Diagnostica dei guasti e degli utensili tramite il software front-end - Diagnosi rapida dei guasti Rilevamento laser del punto finale mediante interferometria - Misura della profondità dell'incisione in materiali trasparenti su superfici riflettenti (ad esempio, ossidi su Si), o riflettometria per materiali non trasparenti (come i metalli) per determinare i confini degli strati