Colla di assemblaggio medicale in resina epossidica

per apparecchiature medichebiocompatibile

Soddisfa la certificazione USP Classe VI Supera la norma ISO 10993-5 per la citotossicità Eccezionale resistenza ai cicli termici Polimerizza a temperatura ambiente o a temperature elevate Eccellente resistenza chimica Utilizzabile da -65°F a +250°F Master Bond EP21LVMed è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità per incollaggi, sigillature, rivestimenti, incapsulamento e colate ad alte prestazioni. È formulato per polimerizzare rapidamente a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Per ottimizzare le proprietà del sistema e garantire la biocompatibilità, il programma di polimerizzazione consigliato è una notte a temperatura ambiente seguita da 2-3 ore a 150-200°F. Il rapporto di miscelazione è di uno a uno in peso. EP21LVMed produce legami ad alta resistenza e durevoli che resistono bene ai cicli termici e a molte sostanze chimiche, tra cui acqua, acidi, basi e, soprattutto, EtO, radiazioni e molti sterilizzanti a freddo. È utilizzabile in un ampio intervallo di temperature, da -65°F a +250°F. Si lega bene a una varietà di substrati, tra cui metalli, vetro, ceramica, legno, gomme e molte materie plastiche. Una volta polimerizzato, EP21LVMed è un eccezionale isolante elettrico. Questo, insieme alla sua bassa viscosità, rende questo sistema un eccellente epossidico incapsulante e riempitivo. Supera pienamente i test di biocompatibilità della Classe VI USP ed è ampiamente utilizzato per applicazioni mediche. EP21LVMed non contiene solventi o diluenti. Il colore della parte A è chiaro, mentre quello della parte B è ambrato. Vantaggi del prodotto Comoda miscelazione: rapporto di miscelazione uno a uno in peso Facile applicazione: durante l'indurimento è necessaria solo una pressione di contatto; l'adesivo si spalma facilmente Buone proprietà di isolamento elettrico; ideale per l'invasatura e l'incapsulamento