Colla di assemblaggio medicale epossidica EP21LVMed
in resina epossidicaper apparecchiature medicheper ceramica

Colla di assemblaggio medicale epossidica - EP21LVMed - Master Bond - in resina epossidica / per apparecchiature mediche / per ceramica
Colla di assemblaggio medicale epossidica - EP21LVMed - Master Bond - in resina epossidica / per apparecchiature mediche / per ceramica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica, in resina epossidica
Applicazioni
per apparecchiature mediche
Substrato
per ceramica, per metallo, per gomma, per vetro, per plastica
Altre caratteristiche
a bassa viscosità, biocompatibile

Descrizione

Descrizione del prodotto
EP21LVMed è un sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità e di qualità medicale, formulato per incollaggio, sigillatura, rivestimento, colata, incapsulamento e potting ad alte prestazioni per dispositivi medici. Cura a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Ciclo di polimerizzazione raccomandato per ottimizzare proprietà e biocompatibilità: una notte a temperatura ambiente seguita da 2–3 ore a 150–200°F. Rapporto di miscelazione 1:1 in peso; senza solventi né diluenti. Colore: Parte A trasparente, Parte B ambra.

Caratteristiche principali
  • Conforme a USP Classe VI per uso medicale
  • Supera il test di citotossicità ISO 10993-5
  • Eccellente resistenza ai cicli termici
  • Indurimento a temperatura ambiente o a temperatura elevata
  • Ampia resistenza chimica inclusi EtO, radiazioni e molti sterilizzanti a freddo
  • Intervallo di servizio: -65°F a +250°F


Proprietà tipiche
  • Viscosità: Parte A: 10.000–14.000 cps; Parte B: 11.000–15.000 cps
  • Rapporto di miscelazione: 1:1 in peso
  • Ciclo di indurimento: una notte a 75°F seguita da 1–2 ore a 150–200°F (raccomandato: una notte a temperatura ambiente poi 2–3 ore a 150–200°F per biocompatibilità)
  • Durezza: >70 Shore D
  • Intervallo di temperatura di esercizio: -65°F a +250°F
  • Resistenza dielettrica: 440 volts/mil
  • Resistenza a taglio lap shear: >2.800 psi


Vantaggi del prodotto
  • Pratico rapporto di miscelazione 1:1 in peso
  • Applicazione semplice: si stende facilmente e richiede solo pressione di contatto durante la polimerizzazione
  • Elevata resistenza di incollaggio su metalli, vetro, ceramica, legno, gomme e molte materie plastiche
  • Buone proprietà isolanti elettriche; adatto per potting e incapsulamento
  • Resiste a EtO, radiazioni e a molti sterilizzanti chimici


Applicazioni
  • Incollaggio di dispositivi medici
  • Sigillatura e rivestimento di componenti
  • Potting e incapsulamento di elettronica
  • Colata e incollaggio strutturale
  • Dove sono richieste biocompatibilità e resistenza alla sterilizzazione


Certificazioni
  • ISO 10993-5 (citotossicità)
  • USP Classe VI medicale
  • Conforme alla Direttiva UE 2015/863 (RoHS)


Opzioni di imballaggio (esempi)
  • Latta
  • Cartuccia a doppio fusto
  • FlexiPack
  • Applicatore a pistola
  • Siringa premiscelata e congelata
  • Siringhe


Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Rapporto di miscelazione: 1:1 in peso
  • Miscelazione: miscelazione pratica uno a uno; nessun solvente o diluente
  • Indurimento: polimerizzazione a temperatura ambiente o a temperatura elevata; post-curing raccomandato per biocompatibilità
  • Viscosità (Parte A / Parte B): 10.000–14.000 cps / 11.000–15.000 cps
  • Durezza: >70 Shore D
  • Resistenza dielettrica: 440 volts/mil
  • Resistenza a taglio lap shear: >2.800 psi
  • Intervallo di servizio: -65°F a +250°F
  • Colore: Parte A trasparente; Parte B ambra
  • Biocompatibilità: conforme a USP Classe VI e ISO 10993-5 (citotossicità)
  • Resistenza chimica: resiste a acqua, acidi, basi, EtO, radiazioni e molti sterilizzanti a freddo
  • Sottostrati: metalli, vetro, ceramica, legno, gomme, molte materie plastiche
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.