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Henkel Technologies France
Adesivo epossidico bicomponente che polimerizza a temperatura ambiente formando una linea di incollaggio resistente agli urti, a pelatura e a taglio, grigio. LOCTITE® EA M-21HP è un adesivo epossidico ...
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Indice tixotropico 1.0 Numero dei componenti Bicomponente Resistenza al taglio, Alluminio 1800.0 psi Schema di polimerizzazione, @ 25.0 °C - 24.0 ora Temperatura di esercizio -75.0 - 145.0 °C Temperatura di stoccaggio 27.0 °C Tipo ...
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... temperature elevate Eccellente resistenza chimica Utilizzabile da -65°F a +250°F Master Bond EP21LVMed è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità per incollaggi, sigillature, rivestimenti, ...
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