Sistema di ispezione a raggi X Phoenix V|tome|x M300

automaticoper il settore medico

La metrologia e l'analisi 3D di alto livello con la tomografia computerizzata industriale inizia qui Ispezionare con precisione, potenza e produttività Il Phoenix V|tome|x M è il sistema di tomografia computerizzata a microfocus a raggi X più versatile e preciso di Waygate Technologies per la metrologia e l'analisi 3D. Questo scanner altamente produttivo a doppio tubo, con microfocus da 300 kV e tubi a raggi X nanofocus da 180 kV opzionali, offre una maggiore precisione a velocità senza precedenti, aiutandovi a ottimizzare drasticamente i risultati delle vostre ricerche di laboratorio e i processi di qualità della produzione per soddisfare le crescenti esigenze attuali e future. La metrologia e l'analisi 3D di qualità superiore della tomografia computerizzata industriale inizia qui Il nostro potente sistema di tomografia computerizzata (CT) industriale, progettato per la metrologia e l'analisi 3D, offre un ingrandimento leader del settore a 300 kV. È il primo scanner microCT al mondo dotato della tecnologia Scatter|correct, che rimuove automaticamente gli artefatti da dispersione per una maggiore qualità dell'immagine. Grazie a una serie di rivelatori esclusivi ad alte prestazioni e alle tecnologie CT premium proprietarie, Phoenix V|tome|x M rivoluziona l'ispezione CT e la metrologia 3D, offrendo scansioni più rapide e una maggiore produttività senza compromettere la qualità delle immagini e la precisione delle misure. Vantaggi Scansione TC e metrologia a maggiore precisione e velocità Immagini di alta qualità grazie alla tecnologia Scatter|correct Scansioni ad alta velocità grazie all'esclusiva tecnologia dei rivelatori e al brevetto Eccezionale e affidabile precisione metrologica Massima versatilità grazie alla configurazione opzionale a doppio tubo da 300 kV per micro e 180 kV per nanofokus Ingrandimento microfocus leader del settore a 300 kV Applicazioni Il sistema Phoenix V|tome|x M300 copre una gamma estremamente vasta di capacità applicative: Analisi dei difetti interni