Fotocamera per ispezione Linea HS2

per scienze della vitalineareCMOS

Panoramica
Linea HS2 è una telecamera lineare TDI progettata per l'acquisizione ultra‑alta velocità in condizioni di scarsa illuminazione. Disponibile con risoluzioni orizzontali 8192 o 16384, monta un sensore CMOS TDI multi-array retroilluminato (BSI) con pixel da 5 µm e supporta una velocità di linea massima di 1 MHz. Connettori Dual Camera Link HS (CLHS) CX4 e cavi ottici attivi garantiscono connettività ad alta velocità e immunità EMI.

Caratteristiche principali

• Sensore CMOS TDI multi-array in charge-domain, retroilluminato (BSI)
• Risoluzioni orizzontali: 8192 o 16384 (architettura TDI multi-array)
• Dimensione pixel: 5 µm
• Velocità di linea massima: 1 MHz (1000 kHz)
• Interfacce Dual CLHS CX4 con throughput aggregato fino a 16 GB/s
• Binning integrato on-chip per aumentare velocità e produttività
• Modalità configurabili per privilegiare velocità di linea, gamma dinamica o full well in base all'applicazione
• Cavi ottici attivi (AOC) per immunità EMI e lunghezze di cavo estese
• Progettata come upgrade plug‑in per i precedenti modelli Linea HS (stessa dimensione pixel, ottiche, cavi, fissaggi)

Soluzione di imaging completa
Linea HS2 si integra con le schede frame grabber Xtium3 CLHS di Teledyne (ad esempio Xtium3 CLHS PX8) per sfruttare le funzionalità CLHS di nuova generazione. Il sistema supporta l'inoltro parallelo dei dati su più PC (fino a 12) e la connettività AOC per lunghezze di cavo oltre i 100 m mantenendo l'integrità del segnale.

Applicazioni tipiche

• Ispezione wafer per semiconduttori
• Ispezione packaging ad alta densità
• Ispezione display a pannello piatto (FPD)
• Sequenziamento genico
• Patologia digitale

Punti salienti della famiglia / Tabella
Tipo di telecamera: TDI Line Scan
Tecnologia sensore: CMOS (BSI, TDI multi-array in charge-domain)
Interfacce supportate: Camera Link HS (CLHS)
Gamma spettrale: UV (350–400 nm), Visibile (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)

Specifiche tecniche

• Risoluzioni: 8192 x 288 e 16384 x 288 (configurazione TDI multi-array)
• Dimensione pixel: 5 µm
• Sensore: CMOS TDI multi-array retroilluminato (BSI)
• Velocità di linea max: 1000 kHz (1 MHz)
• Interfacce: Dual Camera Link HS (CLHS) CX4
• Throughput dati: fino a 16 GB/s (dual CLHS)
• Binning on-chip: supportato
• Connettività ottica: Cavi ottici attivi (AOC) per immunità EMI e lunghezze >100 m
• Compatibilità sistema: Compatibile con Xtium3 CLHS; supporta inoltro parallelo multi-PC
• Sensibilità spettrale: UV (350–400 nm), Visibile (400–700 nm), NIR (700–1000 nm)