Sistema di produzione PlasmaPro 80 ICP RIE

Il PlasmaPro 80 ICP è un sistema compatto e di dimensioni ridotte che offre soluzioni di incisione ICP versatili con un comodo caricamento aperto. È facile da installare e da usare, senza compromessi sulla qualità del processo. Il design a carico aperto consente di caricare e scaricare rapidamente i wafer, ideale per la ricerca, la prototipazione e la produzione di bassi volumi. Consente processi ad alte prestazioni grazie al raffreddamento ottimizzato degli elettrodi e all'eccellente controllo della temperatura del substrato. Il design a carico aperto consente di caricare e scaricare rapidamente i wafer Eccellente controllo dell'incisione e determinazione della velocità Eccellente uniformità della temperatura del wafer Fino a wafer da 200 mm Basso costo di gestione Costruito secondo gli standard Semi S2/S8 Applicazioni Processi di incisione III-V Silicio Bosch e processi di crioincisione Incisione di SiO2 e quarzo Analisi dei guasti e de-processamento dell'incisione a secco, dall'incisione di chip e die confezionati fino all'incisione di wafer da 200 mm Deposizione e incisione di maschere rigide per la produzione di LED ad alta luminosità Caratteristiche Ingombro ridotto - Facile da collocare Raffreddamento ottimizzato degli elettrodi - Controllo della temperatura del substrato Configurazione di pompaggio radiale (a simmetria assiale) ad alta conduttanza - Garanzia di una maggiore uniformità di processo e di tassi di Aggiunta della registrazione dei dati < 500 ms - Tracciabilità e storia delle condizioni della camera e del processo Turbopompa ad accoppiamento stretto - Elevata velocità di pompaggio ed eccellente pressione di base Facilità di accesso ai componenti chiave - Miglioramento dell'assistenza e della manutenzione Sistema di controllo X20 - Aumenta notevolmente il recupero dei dati e offre una corrispondenza più rapida e ripetibile Diagnostica dei guasti e degli utensili tramite il software front-end - Diagnosi rapida dei guasti