Reagente in soluzione AR9222

per istopatologiaper istologiaper deparaffinazione

Panoramica Gli accessori BOND sono progettati per i sistemi completamente automatizzati BOND di Leica Biosystems: BOND‑MAX e BOND‑III. Utilizzati nello sviluppo e nella convalida di anticorpi primari pronti all'uso e sonde ISH BOND.

Scopo del prodotto e vantaggi BOND Dewax Solution è una soluzione di deparaffinazione formulata per l'uso automatizzato sugli strumenti BOND di Leica Biosystems. Rimuove la paraffina dalle sezioni tissutali prima della reidratazione e della colorazione ed è un'alternativa meno nociva rispetto allo xilene, preservando l'antigenicità tissutale e i siti di legame delle sonde.

Confezione e utilizzo Fornita pronta all'uso in flaconi da 1 L (può essere versata direttamente nel contenitore del reagente alla rinfusa dello strumento). Indicata per il deparaffinaggio automatizzato su sistemi BOND‑MAX e BOND‑III per preparare i vetrini ai flussi di lavoro di reidratazione e colorazione.

Dichiarazione normativa Per uso diagnostico in vitro.

Identificazione del prodotto SKU: AR9222; Nome prodotto: Bond Dewax Solution; Volume: 1 L (pronta all'uso).

Disponibilità per Paese

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Specifiche tecniche

• Stato regolatorio: Per uso diagnostico in vitro
• Volume: 1 L (pronta all'uso)
• Sistemi compatibili: Sistemi automatizzati BOND di Leica Biosystems (BOND‑MAX e BOND‑III)
• Scopo: Deparaffinaggio delle sezioni tissutali prima della reidratazione e colorazione
• Formulazione: Pronta all'uso; versabile nel contenitore del reagente alla rinfusa dello strumento
• Prestazioni: Rimozione efficace della paraffina preservando l'integrità degli antigeni e dei siti di legame delle sonde
• Sicurezza: Alternativa meno nociva rispetto allo xilene
• SKU / codice interno: AR9222