Case PC medicale Intel® Core i7 FLEX-BX210-Q470

Intel® Core i3Intel® Core i5con USB

Panoramica Il FLEX-BX210-Q470 è un computer modulare per l'inferenza AI Edge montabile su rack da 2U che supporta i processori Intel® Core™ di 10ª e 11ª generazione LGA1200 (configurazioni Core i3 / i5 / i7 / fino a Core i9) con chipset Q470. È progettato per carichi di lavoro di intelligenza artificiale (AI) edge e dispone di slot PCIe di fascia alta per acceleratori AI, uno slot M.2 per l’archiviazione NVMe e quattro alloggiamenti hot-swap per HDD/SSD da 2,5" con supporto RAID 0/1/5/10. I casi d’uso tipici nell’edge includono il riconoscimento facciale, il riconoscimento dei veicoli, l’analisi del traffico, NVR/VMS, il rilevamento dei difetti sulle linee di produzione e le applicazioni di visione artificiale in agricoltura. Caratteristiche principali

• Fattore di forma: PC modulare da rack 2U.
• Supporto CPU: serie Intel® Core™ di 10ª/11ª generazione (SKU di esempio citati: i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE; configurazioni Core i9 fino a 10 core/20 thread indicate nelle schede delle caratteristiche).
• Memoria: DDR4 a doppio canale (esempio: fino a 16 GB preinstallati in alcuni SKU; la scheda supporta 2 x DIMM, fino a 64 GB).
• Espansione: fino a quattro slot di espansione PCIe Gen3 a profilo ribassato (2 x PCIe 3.0 x8 e 2 x PCIe 3.0 x4) per GPU, VPU, FPGA, schede di rete/storage, schede PoE, ecc.
• Storage: Quattro alloggiamenti hot-swap da 2,5" (RAID 0/1/5/10) più 1 x M.2 M-Key 2280 per NVMe (PCIe 3.0 x4) e ulteriori socket M.2 A/B-key per moduli wireless e cellulari.
• Accelerazione AI: Supporta le schede acceleratrici IEI Mustang e altre schede acceleratrici/AI a profilo ribassato.
• Rete: tre porte RJ-45 da 2,5 GbE e M.2 B-key per moduli 5G/LTE; Wi-Fi/Bluetooth opzionale tramite M.2 A-key; Aperture per antenna SMA sul pannello posteriore.
• Alimentazione: alimentatore interno da 350 W 80 PLUS Gold.
• Ambiente operativo: ampio intervallo di temperatura di funzionamento da -10 °C a 50 °C; testato contro le vibrazioni secondo lo standard MIL-STD-810G.

Modalità RAID (tabella riassuntiva) Caratteristiche | RAID 0 | RAID 1 | RAID 5 | RAID 10 Numero minimo di unità | 2 | 2 | 3 | 4 Protezione dei dati | No | Guasto di un singolo disco | Guasto di un singolo disco | Fino a un guasto di disco in ciascun sotto-array Utilizzo della capacità | 100% | 50% | 67%-94% | 50% Applicazioni tipiche | Workstation di fascia alta, registrazione dati, rendering in tempo reale | Sistema operativo, database transazionale | Data warehousing, server web, archiviazione | Database veloci, server applicativi Funzionalità aggiuntive e design

• Raffreddamento: 1 ventola della CPU + 3 ventole di sistema con profili di ventilazione intelligenti configurabili tramite BIOS per il controllo del rumore e la gestione termica.
• Sicurezza delle unità: si consiglia l’uso di uno slot M.2 NVMe interno per proteggere il sistema operativo da furti o scollegamenti; gli alloggiamenti da 2,5" sono sostituibili a caldo e fissati al PCB per ridurre i guasti causati dalle vibrazioni.
• I/O: 6 x USB 3.2 Gen1, 2 x RS-232, 1 x HDMI, 1 x DisplayPort, uscita audio e ingresso microfono, supporto TPM (Intel PTT), timer di watchdog programmabile (1-255 sec/min).
• Caratteristiche fisiche e montaggio: diverse opzioni di installazione — montaggio su rack, a parete (orientamento bidirezionale) o da tavolo.

Risorse / Ciclo di vita Prodotto contrassegnato come "End of Life" (fine del ciclo di vita) nella pagina con data di entrata in vigore: 03/03/2026. Caratteristiche / specifiche tecniche

• Modello: FLEX-BX210-Q470
• CPU: Intel® Core™ di 10ª/11ª generazione (esempi: Intel® Core™ i3-10320, i5-10500TE, i7-10700TE; supporto per Core i9 fino a 10 core nelle specifiche del prodotto)
• Chipset: Intel Q470 / Q470E
• Memoria: 2 x DIMM DDR4 a 2933/2666 MHz, dual-channel, fino a 64 GB
• Alloggiamenti per unità di archiviazione: 4 alloggiamenti SATA da 2,5" a 6 Gb/s sostituibili a caldo (RAID 0/1/5/10) con LED
• Slot M.2: 1 x M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 e USB 3.2 Gen1; slot SIM), 1 x M.2 A-Key 2230 (PCIe 3.0 x1 e USB 2.0)
• Slot di espansione: 2 x PCIe 3.0 x8 (slot x16), 2 x PCIe 3.0 x4
• Rete: 3 x 2,5 GbE RJ-45; M.2 B-key supporta 5G/LTE cellulare; M.2 A-key supporta Wi-Fi/Bluetooth
• USB: 6 x USB 3.2 Gen 1
• Seriale: 2 x RS-232
• Video: 1 x HDMI, 1 x DisplayPort
• Audio: Uscita linea, Ingresso microfono
• TPM: Supporta Intel PTT
• Raffreddamento: 3 x ventole di sistema + 1 x ventola CPU (profili ventola intelligenti)
• Alimentazione: ATX interno da 350 W, 80 PLUS Gold
• Dimensioni (L x P x A): 357 x 230 x 88 mm
• Peso: 4,1 kg (tipico) / 7,2 kg (con imballaggio o variante)
• Temperatura di funzionamento: da -10 °C a 50 °C
• Umidità: dal 5% al 95% senza condensa
• Vibrazioni: Vibrazioni in funzionamento: da 5 a 17 Hz, 0,1 doppia ampiezza; da 17 a 640 Hz, 1,5 G picco-picco; conformità alle modalità di vibrazione casuale secondo MIL-STD-810G
• Urti: urti in funzionamento fino a 10 G (11 ms)
• Sicurezza e compatibilità elettromagnetica (EMC): Conforme alle norme CE / FCC
• Compatibilità con i sistemi operativi: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux
• Contenuto della confezione: 1 x kit di montaggio, 1 x cavo di alimentazione