Case PC medicale Intel® Core™ TANK-XM813

con USBHDMI

<b>Panoramica</b><br>L'IEI TANK-XM813 è un computer embedded fanless progettato per AI edge e applicazioni industriali. Supporta processori Intel® Core™ Ultra di seconda serie in socket LGA1851 con NPU integrato (Intel® AI Boost) e grafica Intel® Arc opzionale. L'architettura modulare eChassis/eBP consente l'installazione di GPU e diverse opzioni di backplane per scalabilità compute e I/O.<br><br><b>Caratteristiche principali</b><br><ul><li>Socket LGA1851 compatibile con Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (Serie 2), fino a 65W TDP</li><li>NPU integrato (Intel® AI Boost); Intel® Arc opzionale su SKU selezionate</li><li>Memoria: 2 x SO‑DIMM DDR5 5600 (fino a 96 GB; 16 GB preinstallati)</li><li>Doppia 2.5GbE (famiglia Intel® I226) per connettività ad alta larghezza di banda</li><li>Espansione GPU tramite moduli eChassis opzionali per schede full‑length a 3 slot</li><li>Design fanless con chassis estruso in alluminio; kit ventola esterno opzionale per funzionamento sostenuto a 65W</li></ul><br><br><b>I/O ed espansione</b><br><ul><li>USB: molteplici porte USB 3.2 Gen2 e USB4 (display + dati)</li><li>Ethernet: 1 x 2.5 GbE (I226LM) + 1 x 2.5 GbE (I226‑V); modulo PoE+ 8 porte 2.5GbE opzionale</li><li>Seriale: 2 x RS‑232/422/485 e 4 x RS‑232</li><li>I/O digitale: 12 bit (6 in / 6 out)</li><li>Video: HDMI, DP++ e USB4 Display</li><li>Storage: 2 x bay 2,5" SATA (RAID 0/1) e 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Wireless: M.2 2230 A-key (Wi‑Fi/BT), M.2 2280 M-key per NVMe o acceleratore AI; slot dual SIM</li></ul><br><br><b>Espansione e alimentazione scalabile</b><br><ul><li>Supporta moduli eChassis (3-slot/4-slot/G-series) e varianti di backplane (2/4/6 slot)</li><li>Architettura a doppia alimentazione per fornire energia separata a host (12–28V DC) e GPU/acceleratori</li><li>Moduli di alimentazione IEI opzionali e backplane configurabili per diverse topologie PCIe/PCI</li></ul><br><br><b>Caratteristiche di sistema e meccaniche</b><br><ul><li>Raffreddamento passivo con dissipatore a più strati; kit ventola esterno opzionale per carichi TDP elevati</li><li>Montaggio: a parete, laterale, da scrivania; chassis estruso in alluminio per rigidità e resistenza alle vibrazioni</li><li>Affidabilità industriale: ampio intervallo di temperatura operativo (dipende da TDP), progettazione per urti/vibrazioni rivolta agli SSD</li><li>Conformità: CE / FCC</li></ul><br><br><b>Riepilogo ordini</b><br><ul><li>Diverse SKU con varianti Core Ultra (es.: TANK-XM813-U9BD-R10, -U7BD-R10, -U5BD-R10)</li><li>Confezione standard: kit montaggio a parete, viteria e morsetti</li></ul><br><br><b>Specifiche tecniche</b><br><ul><li>Socket CPU: LGA1851 (Intel® Core™ Ultra Serie 2, fino a 65W)</li><li>Chipset: W880</li><li>Memoria: 2 x SO‑DIMM DDR5 5600 (16 GB preinstallati; fino a 96 GB)</li><li>Storage: 2 x 2,5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1), 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Ethernet: Dual 2.5 GbE (Intel® I226); PoE+ 8 porte opzionale</li><li>Seriale/I/O digitale: 2 x RS‑232/422/485, 4 x RS‑232, I/O 12 bit (6-in/6-out)</li><li>Video & audio: HDMI, DisplayPort (DP++), USB4, microfono e line-out</li><li>Alimentazione: jack DC o morsetti, 12 V ~ 28 V DC; connettore ventola esterna</li><li>Dimensioni: 230.6 x 255 x 68.7 mm; Peso: ~3.2–3.6 kg</li><li>Temperatura operativa: -20°C ~ 60°C (dipende da TDP); certificazioni: CE / FCC; OS: Windows 10/11, Linux</li></ul>