Microscopio ottico EHD-T180VA SWIR
digitaleinfrarossoper ispezione

Microscopio ottico - EHD-T180VA SWIR - EHD imaging - digitale / infrarosso / per ispezione
Microscopio ottico - EHD-T180VA SWIR - EHD imaging - digitale / infrarosso / per ispezione
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti

Caratteristiche

Tipo
ottico, digitale, infrarosso
Applicazioni
da laboratorio, per ispezione
Tecniche di osservazione
a fluorescenza
Configurazione
compatto

Descrizione

Le telecamere EHD CTR e ITR sono state progettate per soddisfare le elevate esigenze della moderna microscopia a fluorescenza e a luce. Progettate per ricercatori e professionisti che lavorano con segnali deboli o a bassa intensità, queste telecamere offrono una sensibilità superiore, fornendo immagini nitide e chiare anche nelle condizioni più difficili. Per garantire un'integrazione senza problemi, offriamo una gamma di accoppiatori video compatibili con i microscopi di produttori leader come Olympus, Leica e Zeiss. Questa flessibilità consente di aggiornare il microscopio con il minimo sforzo, garantendo la compatibilità con una vasta gamma di configurazioni. L'evoluzione della tecnologia dei sensori CMOS, guidata dalla richiesta di sistemi di imaging compatti e ad alte prestazioni in presenza di rigidi vincoli di dimensioni e potenza, ha consentito progressi significativi nella microscopia digitale. I microscopi modulari a infrarossi a onde corte (SWIR), esemplificati da sistemi come il microscopio EHD SWIR, offrono oggi capacità di trasformazione per applicazioni industriali e scientifiche, estendendo l'imaging oltre il tradizionale spettro visibile (400-700 nm) nella gamma dei 900-1700 nm. La microscopia modulare SWIR colma il divario tra i sistemi ottici convenzionali e l'imaging IR specializzato, offrendo una precisione senza precedenti per l'ispezione di materiali ed elettronica di nuova generazione. I microscopi modulari SWIR sono fondamentali per: 1. Produzione di semiconduttori: Rilevamento di difetti sottosuperficiali nei wafer di silicio e nelle interconnessioni dei chip. 2. Scienza dei materiali: Identificazione di cricche invisibili in ceramiche o materiali compositi. 3. Ispezione industriale: Analisi delle strutture sottosuperficiali dei componenti senza smontaggio distruttivo

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di EHD imaging
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.