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Essicatore sottovuoto VTCper essiccazioneda laboratorio
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Caratteristiche
- Metodo di asciugatura
- sottovuoto
- Uso previsto
- per essiccazione, da laboratorio
Descrizione
Alternativa a basso costo
L'involucro dell'essiccatore corrisponde al VTW
Piastre di riscaldamento progettate come piastre a cuscino saldate al laser con superfici lisce e uniformi
Le piastre di riscaldamento sono avvitate al pannello posteriore
Offre agli operatori l'intercambiabilità dei singoli pannelli riscaldanti
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.