Lima endodontica rotativa Platinum V.EU
per la rimozione della placca

Lima endodontica rotativa - Platinum V.EU - Bondent GmbH - per la rimozione della placca
Lima endodontica rotativa - Platinum V.EU - Bondent GmbH - per la rimozione della placca
Lima endodontica rotativa - Platinum V.EU - Bondent GmbH - per la rimozione della placca - immagine - 2
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Tipo
rotativa
Applicazioni
per la rimozione della placca

Descrizione

UDG presenta il suo pattente di sezione trasversale con design piatto, il perfetto compromesso tra efficienza di taglio e rimozione dei detriti. La sezione trasversale Pattent: Riduce il rischio di frattura dello strumento1 Aumenta l'efficacia dei movimenti di spazzolamento circonferenziale per un'efficace pulizia selettiva Design piatto più spazio Per una migliore rimozione dei detriti Per ridurre i vincoli sullo strumento Aumenta lo spazio laterale all'apice e riduce la spinta dei detriti fuori dal forame apicale

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di Bondent GmbH
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.