Materiale odontoiatrico acido fosforico Select HV®

per ricostruzione dentale

Select HV Etch è un mordenzante a base di acido fosforico al 35% ad alta viscosità, progettato per una precisione millimetrica. Select HV Etch è un mordenzante fosforico superiore al 35% ad alta viscosità. Select HV Etch viene utilizzato per condizionare la struttura dentale prima dell'adesione di adesivi, compositi o sigillanti. Select HV Etch è formulato appositamente per garantire la massima lavorabilità e maneggevolezza, prestazioni di posizionamento precise ed eliminazione del run-on sulla superficie dentinale. Select HV ETCH offre un materiale liscio e non filamentoso, che consente di ottenere buone prestazioni durante la "tecnica ibrida": mordenzare i margini dello smalto senza mordenzare la dentina. Ciò è auspicabile quando si mordenzano i margini dello smalto insieme all'applicazione di un adesivo automordenzante o per la procedura di sigillatura immediata della dentina. Vantaggi unici: Si risciacqua rapidamente e in modo pulito, senza lasciare residui che possano interferire con l'adesione l'adesione Colore blu per una facile visualizzazione e contrasto Significato clinico: Caratteristiche della superficie microretentiva necessarie per il il successo dell'adesione Caratteristiche e vantaggi Alta viscosità Mordenzante ad alta viscosità, al 35% di acido fosforico, ideale per l'incisione dello smalto. Colore blu Colore blu per facilitare la visualizzazione e il contrasto. Facile da lavare Il mordenzante viene risciacquato in modo pulito e rapido, senza lasciare residui che possano interferire con l'incollaggio. Ideale per l'incisione selettiva L'elevata viscosità di Select HV Etch offre un posizionamento preciso, rendendolo ideale per la tecnica di mordenzatura selettiva. Tuttavia, può essere utilizzato anche per le tecniche total-etch e self-etch. Facilità di manipolazione Select HV Etch è stato progettato per offrire la massima maneggevolezza e un posizionamento preciso, eliminando il run-on sulla superficie dentinale occlusale.